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公司成立於2005年2月，是一研發型公司，接受客戶各種特規需求的設備研發、設計、製造。

我們專心致力於研發LED垂直式結構的製程生產設備，晶片雷射切割機、晶片鍵合機，以及接受客戶委託研發特殊生產設備之設計，生產系統改善等。以專業化經營，不斷創新的理念與作法並持續改進，達到滿足顧客的需求。提供最大的熱忱服務，與顧客技術合作，創造雙贏並締造豐碩的經濟成果。

我們的全自主性研發產品為：

2.高溫高壓晶片鍵合機(wafer bonding machine)。

3.客製化晶片雷射切割機。

4.客製化雷射微孔打孔機。

5.晶片鍵合代工、雷射切割代工部門，以專業製程經驗及技術，提供客戶最佳的服務。

6.高速雷射打碼系統。

7.近年新推出客製化高速真空迴焊爐設備。