首頁 ﹥ 產品介紹 > 雷射加工機 > 晶片雷射切割機 Wafer laser scriber M/C

此設備適用於LED金屬或非金屬基板的雷射切割機，
如鉬、銅鎢、Si矽基板、Gan/Sapphire基板、陶瓷基板...等。
切割尺寸:2"~6"晶片，具有上下觀測及對位CCD，可正切、背切、破片切割。
採用保養簡單、維設成本低的固態UV雷射源，
搭配著精心設計的材料特性切割程式參數(不同材質需搭配不同的參數)，
能夠在低功率下，以不傷及EPI光電特性的能量，輕鬆的將基板進行完美的切割。