單軸晶片鍵合機 Wafer Bonding M/C
We have more than 10 years experience on wafer bonding process, and more than 80 sets of bonding machine were sold to LED industry.
We offer high pressure(Max.15000kgf) and low pressure(200kgf) wafer bonding M/C for LED wafer bonding process.
The pressure and temperature control are programmable .
It can handling 2”~6” wafer . High stability、hing yield rate is the keystone of our success.
晶片鍵合機應用於LED晶粒製程中，EPI晶片與散熱晶片之間的鍵合作業， 晶片鍵合尺寸:2"~6"。
我們的設備可配合藍光/紅光/鉬片/銅鎢片/SiC/GaP…等材料，進行Au-Au,Au-Sn,Cu-Sn,Ni-Sn,Mo-Cu之鍵合，具有高穩定性、高再現性、故障率低…等特性。目前有高壓、低壓機種。
特點:
1.溫度及壓力控制準確、穩定，高效率生產、高製程品質、再現性佳。
2.各方面的設計均為模组化，機台維修、備品更換方便性。
3.操作介面人性化、容易學習，機台安裝快速省事。
4.PC-PLC操控介面，data-log各項資料及圖型記錄…功能。
5.各機台可藉由內部網路連線進行資料傳輸。
6.設備堅固耐用、防震、壓力具自動平衡專利 (專利號:新型M304114)。
7.搭配晶片平邊對位治具。
8.機台強度保固15年。